TDP (Thermal Design Power)
Definition
TDP gibt die maximale Waermeabgabe einer CPU oder GPU unter Standardlast an, gemessen in Watt. Es ist eine Richtgroesse fuer die Dimensionierung der Kuehlung. Moderne Prozessoren koennen kurzzeitig deutlich mehr als ihr TDP ziehen (Boost). Ein 170W-TDP-CPU kann unter Last 250W+ erreichen.
Beispiel
Ein Ryzen 9 9950X3D mit 170W TDP benoetigt mindestens eine 280mm AiO-Wasserkuehlung fuer optimale Performance.
Verwandte Begriffe
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Overclocking (UEbertakten)
Overclocking ist das Erhoehen des Taktfrequenz einer CPU, GPU oder RAM ueber die Werksspezifikation. Es erhoht die Performance, erfordert aber bessere Kuehlung und erhoehten Stromverbrauch. Moderne GPUs haben automatisches OC durch GPU Boost. CPu OC erfordert BIOS/UEFI-Anpassungen.
USB Type-C
USB Type-C ist der universelle Steckertyp, der USB 3.2, USB4, Thunderbolt 4 und Power Delivery (bis 240W) kombiniert. Der umkehrbare Stecker erleichtert das Anschliessen. Type-C ersetzt zunehmend alle anderen USB- und proprietaren Anschluesse.
USB4
USB4 ist ein Hochgeschwindigkeits-Standard, der auf der Thunderbolt-Architektur basiert. Er bietet bis zu 40 Gbit/s Bandbreite, PCIe-Tunneling und die Moeglichkeit, externe GPUs anzuschliessen. USB4 v2 verdoppelt auf 80 Gbit/s. Im Gegensatz zu Thunderbolt ist USB4 lizenzfrei.
NVMe (Non-Volatile Memory Express)
NVMe ist ein Uebertragungsprotokoll fuer SSDs, das speziell fuer den Anschluss ueber PCIe entwickelt wurde. Es reduziert Latenzen und ermoeglicht extrem hohe Datentransferraten. NVMe-SSDs sind bis zu 30-mal schneller als SATA-SSDs.